Cканирующий электронный микроскоп (СЭМ) четвертого поколения с катодом Шоттки, позволяющий получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает СЭМ TESCAN MIRA эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов и изделий, анализа отказов и различных лабораторных исследований.
Модернизированная колонна электронного микроскопа TESCAN MIRA управляется усовершенствованной электроникой, которая обеспечивает мгновенный переход от режима получения изображений при больших увеличениях к режиму исследования элементного состава образцов без механической смены апертур или механической юстировки каких-либо элементов внутри колонны. Один клик позволяет переключаться между предустановками, сохраняющими все настройки параметров микроскопа.
Источник электронов: автоэмиссионный катод Шоттки
Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: от 200 эВ до 30 кэВ (от 50 эВ с опцией торможения пучка BDT *)
Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
Ток пучка: от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой
Максимальное поле обзора: более 8 мм при WD = 10 мм, более 50 мм при максимальном WD
Режим высокого вакуума
Разрешение:
1.2 нм при 30 кэВ, детектор SE
3.5 нм при 1 кэВ, детектор In-Beam SE *
1.8 нм при 1 кэВ, опция торможения пучка BDT *
Внутренний диаметр: 230 мм
Количество портов: 12+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
Инфракрасная камера обзора
Ручные или моторизованные внутрикамерные детекторы, требующие вдвижения/выдвижения
